PCB電路板的拋光主要是為了去除表面銅箔的氧化層、殘留物和不良焊點等缺陷,以提高電路板的質量和性能。下面是關于PCB電路板拋光的方法、材料選擇以及注意事項的介紹:
1、拋光方法:
機械拋光:利用機械力和磨料對電路板表面進行切削和磨削,常用的機械拋光設備有旋轉拋光機和線性拋光機等。
化學拋光:采用化學溶液對電路板表面進行腐蝕和溶解,從而去除表面缺陷,通常用于去除氧化銅層。
電解拋光:在電解液中,通過電化學反應去除電路板表面的缺陷和污染物,通常用于去除銅箔表面的氧化層和殘留焊點等。
2、拋光材料的選擇:
磨料:常用的磨料包括氧化鋁、氧化鎢、氧化硅等,其粒度大小一般為0.5-5微米。
拋光液:常用的拋光液包括堿性拋光液、酸性拋光液、電解拋光液等,根據需要選擇不同的拋光液進行拋光。
3、拋光時的注意事項:
確認拋光前的表面處理:在進行拋光前,需要對電路板表面進行清潔、脫脂和去除殘留物等處理。
確認拋光時間:不同的拋光方法和材料對拋光時間要求不同,應根據具體情況進行調整。
注意拋光壓力:拋光壓力不宜過大,以免損傷電路板表面。
注意拋光液的配比:拋光液的配比也是影響拋光效果的重要因素,應根據廠家提供的配比進行調整。